HOT! サウンドピーツ Air 5 Pro Plus ワイヤレスイヤホン ノイズキャンセリング MEMSドライバー ハイレゾ LDAC aptX Adaptive Lossless Snapdragon Sound ハイブリッド 0491418 e その他 キッチン 食器

【ハイブリッドドライバー?MEMSダイナミックで音の未来を拓く】Air5 Proワイヤレスイヤホンの心臓部には10mmダイナミックドライバーに加え、xMEMS社製MEMSドライバー「Cowell」を搭載。シリコンウェハーから製造されるMEMSドライバーは硬さと軽さを兼ね備え、広い再生周波数帯域（60100kHz）と優れたインパルス応答性能を誇ります。全帯域の全高調波歪み（THD）は0.05％未満という低さ、そのうえ応答速度は従来比4倍と超高速、空間表現力に優れ音の微細なニュアンスまで忠実に再現します。MEMSドライバーを専用パワーアンプICが駆動することで、自然で温かみのある高音域や格別のリアルさと臨場感を描き出します。音楽を再生すれば、目の前に広がる自然で心地よいサウンド空間を楽しめます。従来型イヤホンとの違いは、聴けば一目ならぬ一聴で明らかです。
【革新構造独自素材?心揺さぶる迫力サウンド】低音域を担うドライバーには、内部にデュアル銅線を使用したPUPEEK素材のφ10mm複合振動板を採用。新開発の2層銅線構造と、軽量・高剛性のPUPEEK素材を組み合わせることで、ドライバーに強力な駆動力をもたらします。従来のBA型と比較し、輪郭の強調感を抑えたレスポンス良く自然な音色を実現しています。低域を担うダイナミック型ドライバーのどっしりとした深みのある音との対比も絶妙、音ヌケ良くきめ細やかなサウンドを堪能いただけます。ダイナミックMEMSのハイブリッド構成とすることで、自然な広がりを伝える空間表現と緻密さ、正確さ、迫力と重厚感が調和するサウンドを実現しました。
【Hi-Res & Snapdragon Sound ダブル認証?LDAC & aptX Lossless両対応】新世代Qualcomm S3サウンドプラットフォームを搭載。圧倒的なオーディオ処理能力により、低歪率と高S/N比を実現しました。「SnapdragonSound」にくわえ、日本オーディオ協会の「Hi-Res Wireless」規格にも準拠しました。従来のBluetoothコーデックSBCと比べ、約3倍の情報量で伝送可能なLDACに対応し、ハイレゾ相当の高音質で音楽を楽しめます。さらに、CD品質のオーディオデータを損失なく伝送できるaptX Losslessにも
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